BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Διαθέσιμο / Αποστολή σε 1-3 ημέρες
BST-559A-30
BEST
Περιγραφή
Χαρακτηριστικά
BEST Flux Solder paste συγκόλλησης BST-559A-30, lead free, 30gr
Πάστα συγκόλλησης, ιδανική για κολλήσεις σε PCB, BGA, CSP.
Τεχνικά χαρακτηριστικά
type: lead and halogen free solder paste
Curing temperature: 70°C x 30min, 93°C x 15min, 121°C x 5min